Acheter ECW-H12913HVB avec BYCHPS
Acheter avec garantie
ECW-H12913HVB
- Modèle de produit:
- ECW-H12913HVB
- Fabricant:
- Panasonic
- La description:
- CAP FILM 0.091UF 3% 1.25KVDC RAD
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 17515 Pieces
- Fiche technique:
- ECW-H12913HVB.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour ECW-H12913HVB, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour ECW-H12913HVB par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension nominale - CC: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Tension nominale - CA: | - |
| Tolérance: | ±3% |
| La résiliation: | PC Pins |
| Taille / Dimension: | 1.102" L x 0.571" W (28.00mm x 14.50mm) |
| Séries: | ECW-H(V) |
| Emballage: | Bulk |
| Package / Boîte: | Radial |
| Autres noms: | ECWH12913HVB |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 105°C |
| Type de montage: | Through Hole |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 15 Weeks |
| Référence fabricant: | ECW-H12913HVB |
| Espacement des fils: | 0.689" (17.50mm) |
| Hauteur - Installé (max): | 1.102" (28.00mm) |
| Caractéristiques: | - |
| Description élargie: | 0.091µF ±3% Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (résistance série équivalente): | - |
| Matériau diélectrique: | Polypropylene (PP), Metallized |
| La description: | CAP FILM 0.091UF 3% 1.25KVDC RAD |
| Capacitance: | 0.091µF |
| Applications: | High Frequency, Switching |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes ECW-H12913HVB
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog