XCZU6EG-2FFVB1156E
Modèle de produit:
XCZU6EG-2FFVB1156E
Fabricant:
Xilinx
La description:
IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA
État sans plomb / État RoHS:
Sans plomb / conforme à la directive RoHS
quantité disponible:
14632 Pieces
Fiche technique:
1.XCZU6EG-2FFVB1156E.pdf2.XCZU6EG-2FFVB1156E.pdf3.XCZU6EG-2FFVB1156E.pdf

introduction

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Spécifications

Package composant fournisseur:1156-FCBGA (35x35)
La vitesse:600MHz, 1.5GHz
Séries:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Attributs primaires:Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
Périphériques:DMA, WDT
Emballage:Tray
Package / Boîte:1156-BBGA, FCBGA
Température de fonctionnement:0°C ~ 100°C (TJ)
Nombre d'E / S:328
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL):3 (168 Hours)
Référence fabricant:XCZU6EG-2FFVB1156E
MCU RAM:256KB
MCU flash:-
Description élargie:Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells 256KB 600MHz, 1.5GHz 1156-FCBGA (35x35)
La description:IC FPGA 328 I/O 1156FCBGA
core Processor:Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
connectivité:CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Architecture:MCU, FPGA
Email:[email protected]

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