Acheter XC226756F66LACKXUMA1 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
XC226756F66LACKXUMA1
- Modèle de produit:
- XC226756F66LACKXUMA1
- La description:
- IC MCU 16BIT 448KB FLASH 100LQFP
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 15228 Pieces
- Fiche technique:
- 1.XC226756F66LACKXUMA1.pdf2.XC226756F66LACKXUMA1.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour XC226756F66LACKXUMA1, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour XC226756F66LACKXUMA1 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension - Alimentation (Vcc / Vdd): | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Package composant fournisseur: | 100-LQFP (14x14) |
| La vitesse: | 66MHz |
| Séries: | XC22xx |
| Taille de la RAM: | 34K x 8 |
| Type de mémoire de programme: | FLASH |
| Mémoire de programme Taille: | 448KB (448K x 8) |
| Périphériques: | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | 100-LQFP Exposed Pad |
| Autres noms: | KX226756F66L34ACXT SAK-XC2267-56F66L AC SAK-XC2267-56F66L34 AC SAK-XC2267-56F66L34ACINTR SAK-XC2267-56F66L34ACINTR-ND SAK-XC2267-56F66LACINTR SAK-XC2267-56F66LACINTR-ND SP000300104 |
| Type d'oscillateur: | Internal |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Nombre d'E / S: | 75 |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Référence fabricant: | XC226756F66LACKXUMA1 |
| Description élargie: | C166SV2 XC22xx Microcontroller IC 16/32-Bit 66MHz 448KB (448K x 8) FLASH 100-LQFP (14x14) |
| Taille EEPROM: | - |
| La description: | IC MCU 16BIT 448KB FLASH 100LQFP |
| Convertisseurs de données: | A/D 16x8/10b |
| Taille de l'âme: | 16/32-Bit |
| core Processor: | C166SV2 |
| connectivité: | CAN, EBI/EMI, I²C, LIN, SPI, SSC, UART/USART, USI |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes XC226756F66LACKXUMA1
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog