Acheter VSC3303YHV-01 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
VSC3303YHV-01
- Modèle de produit:
- VSC3303YHV-01
- Fabricant:
- Microsemi
- La description:
- 8.5 GBPS 4X4 CROSSPOINT SWITCH
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 15540 Pieces
- Fiche technique:
- 1.VSC3303YHV-01.pdf2.VSC3303YHV-01.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour VSC3303YHV-01, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour VSC3303YHV-01 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Alimentation en tension, simple (V +): | 1.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Alimentation en tension, double (V ±): | - |
| Circuit de commutation: | - |
| Package composant fournisseur: | 36-FCBGA (7x7) |
| Séries: | - |
| Emballage: | Tray |
| Package / Boîte: | - |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 110°C (TA) |
| Résistance à l'état (Max): | - |
| Nombre de canaux: | 1 |
| Circuit multiplexeur / démultiplexeur: | 4:4 |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 10 Weeks |
| Référence fabricant: | VSC3303YHV-01 |
| Caractéristiques: | - |
| Description élargie: | Backplane, Cable Interconnect Switch IC 1 Channel 36-FCBGA (7x7) |
| La description: | 8.5 GBPS 4X4 CROSSPOINT SWITCH |
| Applications: | Backplane, Cable Interconnect |
| bande de -3 dB: | - |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes VSC3303YHV-01
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog