Acheter T86C475K035ESSS avec BYCHPS
Acheter avec garantie
T86C475K035ESSS
- Modèle de produit:
- T86C475K035ESSS
- Fabricant:
- Vishay / Sprague
- La description:
- CAP TANT 4.7UF 35V 10% 2312
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / non conforme à RoHS
- quantité disponible:
- 13263 Pieces
- Fiche technique:
- T86C475K035ESSS.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour T86C475K035ESSS, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour T86C475K035ESSS par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension - Nominale: | 35V |
|---|---|
| Type: | Molded |
| Tolérance: | ±10% |
| Taille / Dimension: | 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) |
| Séries: | TANTAMOUNT®, T86 |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | 2312 (6032 Metric) |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 125°C |
| Type de montage: | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Code du fabricant Taille: | C |
| Référence fabricant: | T86C475K035ESSS |
| Vie à temp.: | - |
| Espacement des fils: | - |
| Hauteur - Installé (max): | 0.110" (2.80mm) |
| Caractéristiques: | COTS, Fail Safe with Built-in Fuse |
| Taux d'échec: | - |
| Description élargie: | 4.7µF ±10% Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 1.8 Ohm |
| ESR (résistance série équivalente): | 1.8 Ohm |
| La description: | CAP TANT 4.7UF 35V 10% 2312 |
| Capacitance: | 4.7µF |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes T86C475K035ESSS
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog