Acheter STH185N10F3-2 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
STH185N10F3-2
- Modèle de produit:
- STH185N10F3-2
- Fabricant:
- ST
- La description:
- MOSFET N-CH 100V 180A H2PAK-2
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 14281 Pieces
- Fiche technique:
- STH185N10F3-2.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour STH185N10F3-2, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour STH185N10F3-2 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 4V @ 250µA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±20V |
| La technologie: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Package composant fournisseur: | H²PAK |
| Séries: | STripFET™ F3 |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 4.5 mOhm @ 60A, 10V |
| Dissipation de puissance (max): | 315W (Tc) |
| Emballage: | Original-Reel® |
| Package / Boîte: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab) Variant |
| Autres noms: | 497-15311-6 |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| Type de montage: | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 18 Weeks |
| Référence fabricant: | STH185N10F3-2 |
| Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds: | 6665pF @ 25V |
| Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs: | 114.6nC @ 10V |
| type de FET: | N-Channel |
| Fonction FET: | - |
| Description élargie: | N-Channel 100V 180A (Tc) 315W (Tc) Surface Mount H²PAK |
| Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé): | 10V |
| Tension drain-source (Vdss): | 100V |
| La description: | MOSFET N-CH 100V 180A H2PAK-2 |
| Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C: | 180A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes STH185N10F3-2
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog