Acheter STA559BWSTR avec BYCHPS
Acheter avec garantie
STA559BWSTR
- Modèle de produit:
- STA559BWSTR
- Fabricant:
- ST
- La description:
- IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 13179 Pieces
- Fiche technique:
- STA559BWSTR.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour STA559BWSTR, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour STA559BWSTR par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension - Alimentation: | 4.5 V ~ 16 V |
|---|---|
| Package composant fournisseur: | PowerSSO-36 EPD |
| Caractéristiques: | Full Flexible Amplification |
| Séries: | Sound Terminal™ |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | 36-BFSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| Température de fonctionnement: | -20°C ~ 70°C (TA) |
| Nombre de canaux: | 2 |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 8 Weeks |
| Référence fabricant: | STA559BWSTR |
| Interface: | I²C, I²S |
| Fonction: | Fully Integrated Processor |
| Description élargie: | Audio Fully Integrated Processor 2 Channel PowerSSO-36 EPD |
| La description: | IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36 |
| Applications: | Pre-Amplifier |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes STA559BWSTR
| image | Modèle de produit | Fabricant | La description | Vue |
|---|---|---|---|---|
 |
STA559BW13TR | STMicroelectronics | IC DAS 2.1 CHANNEL POWERSSO36 | Enquête |
 |
NJM2753V-TE1 | NJR Corporation/NJRC | IC AUDIO SW 3-IN/1-OUT 14-SSOP | Enquête |
 |
FSA8009UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC AUDIO JACK DETECTOR/SW 10UMLP | Enquête |
 |
CS8415A-CZZ | Cirrus Logic Inc. | IC 96KHZ DGTL RCVR 28-TSSOP | Enquête |
|
CS6422-CSZR | Cirrus Logic Inc. | IC SPEAKERPHONE ENHANCED 20SOIC | Enquête |
 |
STA550 | STMicroelectronics | IC AMP AUDIO PWR 70W 27FLEXIWATT | Enquête |
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog