Acheter ST3P3LC4 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
ST3P3LC4
- Modèle de produit:
- ST3P3LC4
- La description:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 24V
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 13851 Pieces
- Fiche technique:
- ST3P3LC4.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour ST3P3LC4, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour ST3P3LC4 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Activer tension (Max): | 16.8 VDC |
|---|---|
| Turn Off Tension (Min): | 1.2 VDC |
| style de raccordement: | Screw Terminal |
| tension de commutation: | 400VAC - Max |
| Séries: | SNR, SCHRACK |
| Temps de libération: | 5ms |
| Type de relais: | General Purpose with Socket |
| Emballage: | Bulk |
| Autres noms: | 3-1416100-2 3-1416100-2-ND 314161002 PB1593 ST3P3LC4-ND |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 55°C |
| Temps de fonctionnement: | 12ms |
| Type de montage: | DIN Rail |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 17 Weeks |
| Référence fabricant: | ST3P3LC4 |
| Caractéristiques: | Sealed - Fully |
| Description élargie: | General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil DIN Rail |
| La description: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 24V |
| Contact (courant): | 6A |
| Matériau du contact: | Silver Tin Oxide (AgSnO) |
| Formulaire de contact: | SPDT (1 Form C) |
| tension de bobine: | 24VDC |
| type de bobine: | Non Latching |
| Résistance de la bobine: | 3.4 kOhms |
| Puissance de bobine: | 220 mW |
| courant de bobine: | 7mA |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes ST3P3LC4
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog