Acheter SPP1UL3R30JLF avec BYCHPS
Acheter avec garantie
SPP1UL3R30JLF
- Modèle de produit:
- SPP1UL3R30JLF
- Fabricant:
- IRC / TT Electronics
- La description:
- RES 3.3 OHM 1W 5% AXIAL
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 19896 Pieces
- Fiche technique:
- SPP1UL3R30JLF.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour SPP1UL3R30JLF, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour SPP1UL3R30JLF par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tolérance: | ±5% |
|---|---|
| Coéfficent de température: | ±300ppm/°C |
| Package composant fournisseur: | Axial |
| Taille / Dimension: | 0.150" Dia x 0.402" L (3.80mm x 10.20mm) |
| Séries: | SPP |
| Résistance (Ohms): | 3.3 |
| Puissance (Watts): | 1W |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | Axial |
| Autres noms: | 989-1258-2 |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 200°C |
| Nombre de bornes: | 2 |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Référence fabricant: | SPP1UL3R30JLF |
| Hauteur - Installé (max): | - |
| Caractéristiques: | Fusible, Moisture Resistant, Weldable |
| Taux d'échec: | - |
| Description élargie: | 3.3 Ohm ±5% 1W Through Hole Resistor Axial Fusible, Moisture Resistant, Weldable Wirewound |
| La description: | RES 3.3 OHM 1W 5% AXIAL |
| Composition: | Wirewound |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes SPP1UL3R30JLF
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog