Acheter RSMF12GTR360 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
RSMF12GTR360
- Modèle de produit:
- RSMF12GTR360
- Fabricant:
- Stackpole Electronics, Inc.
- La description:
- RES 0.36 OHM 1/2W 2% AXIAL
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 16365 Pieces
- Fiche technique:
- 1.RSMF12GTR360.pdf2.RSMF12GTR360.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour RSMF12GTR360, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour RSMF12GTR360 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tolérance: | ±2% |
|---|---|
| Coéfficent de température: | ±200ppm/°C |
| Package composant fournisseur: | Axial |
| Taille / Dimension: | 0.091" Dia x 0.236" L (2.30mm x 6.00mm) |
| Séries: | RSMF |
| Résistance (Ohms): | 0.36 |
| Puissance (Watts): | 0.5W, 1/2W |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | Axial |
| Autres noms: | RSM 1/2 0.36 2% R RSM 1/2 0.36 2% R-ND RSM1/20.362%R RSM1/20.362%R-ND RSM1/20.36GR RSM1/20.36GR-ND |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 200°C |
| Nombre de bornes: | 2 |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 14 Weeks |
| Référence fabricant: | RSMF12GTR360 |
| Hauteur - Installé (max): | - |
| Caractéristiques: | Flame Proof, Safety |
| Taux d'échec: | - |
| Description élargie: | 0.36 Ohm ±2% 0.5W, 1/2W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Safety Metal Oxide Film |
| La description: | RES 0.36 OHM 1/2W 2% AXIAL |
| Composition: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes RSMF12GTR360
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog