Acheter RP73D2B24R3BTG avec BYCHPS
Acheter avec garantie
RP73D2B24R3BTG
- Modèle de produit:
- RP73D2B24R3BTG
- Fabricant:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- La description:
- RES SMD 24.3 OHM 0.1% 1/4W 1206
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 19851 Pieces
- Fiche technique:
- 1.RP73D2B24R3BTG.pdf2.RP73D2B24R3BTG.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour RP73D2B24R3BTG, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour RP73D2B24R3BTG par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tolérance: | ±0.1% |
|---|---|
| Coéfficent de température: | ±15ppm/°C |
| Package composant fournisseur: | 1206 |
| Taille / Dimension: | 0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm) |
| Séries: | RP73, Holsworthy |
| Résistance (Ohms): | 24.3 |
| Puissance (Watts): | 0.25W, 1/4W |
| Emballage: | Cut Tape (CT) |
| Package / Boîte: | 1206 (3216 Metric) |
| Autres noms: | 1879254-7 1879254-7-ND |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 155°C |
| Nombre de bornes: | 2 |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 9 Weeks |
| Référence fabricant: | RP73D2B24R3BTG |
| Hauteur - Installé (max): | 0.026" (0.65mm) |
| Caractéristiques: | - |
| Taux d'échec: | - |
| Description élargie: | 24.3 Ohm ±0.1% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Thin Film |
| La description: | RES SMD 24.3 OHM 0.1% 1/4W 1206 |
| Composition: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes RP73D2B24R3BTG
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog