Acheter RNMF12FTD11K5 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
RNMF12FTD11K5
- Modèle de produit:
- RNMF12FTD11K5
- Fabricant:
- Stackpole Electronics, Inc.
- La description:
- RES 11.5K OHM 1/2W 1% AXIAL
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 16049 Pieces
- Fiche technique:
- 1.RNMF12FTD11K5.pdf2.RNMF12FTD11K5.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour RNMF12FTD11K5, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour RNMF12FTD11K5 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tolérance: | ±1% |
|---|---|
| Coéfficent de température: | ±100ppm/°C |
| Package composant fournisseur: | Axial |
| Taille / Dimension: | 0.093" Dia x 0.250" L (2.35mm x 6.35mm) |
| Séries: | RNMF |
| Résistance (Ohms): | 11.5k |
| Puissance (Watts): | 0.5W, 1/2W |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | Axial |
| Autres noms: | RNM 1/2 T1 11.5K 1% R RNM 1/2 T1 11.5K 1% R-ND RNM1/2T111.5K1%R RNM1/2T111.5K1%R-ND RNM1/2T111.5KFR RNM1/2T111.5KFR-ND |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 155°C |
| Nombre de bornes: | 2 |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 13 Weeks |
| Référence fabricant: | RNMF12FTD11K5 |
| Hauteur - Installé (max): | - |
| Caractéristiques: | Flame Retardant Coating, Safety |
| Taux d'échec: | - |
| Description élargie: | 11.5k Ohm ±1% 0.5W, 1/2W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Safety Metal Film |
| La description: | RES 11.5K OHM 1/2W 1% AXIAL |
| Composition: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes RNMF12FTD11K5
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog