Acheter RN112-1.5-02-3M3 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
RN112-1.5-02-3M3
- Modèle de produit:
- RN112-1.5-02-3M3
- Fabricant:
- Schaffner EMC, Inc.
- La description:
- CMC 3.3MH 1.5A 2LN TH
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 12282 Pieces
- Fiche technique:
- RN112-1.5-02-3M3.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour RN112-1.5-02-3M3, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour RN112-1.5-02-3M3 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension nominale - CC: | - |
|---|---|
| Tension nominale - CA: | 300V |
| Taille / Dimension: | 0.697" L x 0.673" W (17.70mm x 17.10mm) |
| Séries: | RN |
| évaluations: | - |
| Emballage: | Tray |
| Package / Boîte: | Horizontal, 4 PC Pin |
| Autres noms: | 816494 817-2095 |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 100°C |
| Nombre de lignes: | 2 |
| Type de montage: | Through Hole |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 10 Weeks |
| Référence fabricant: | RN112-1.5-02-3M3 |
| Inductance @ Fréquence: | 3.3mH @ 10kHz |
| Impédance à fréquence: | - |
| Hauteur (max): | 0.508" (12.90mm) |
| Type de filtre: | Power Line |
| Caractéristiques: | - |
| Description élargie: | 3.3mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.5A DCR 102 mOhm (Typ) |
| La description: | CMC 3.3MH 1.5A 2LN TH |
| Résistance DC (DCR) (Max): | 102 mOhm (Typ) |
| Fréquence de coupure: | 1.5A |
| Agréments: | ENEC, UR, VDE |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes RN112-1.5-02-3M3
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog