Acheter RJH60M1DPE-00#J3 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
RJH60M1DPE-00#J3
- Modèle de produit:
- RJH60M1DPE-00#J3
- Fabricant:
- Renesas Electronics America
- La description:
- IGBT 600V 16A 52W LDPAK
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 18845 Pieces
- Fiche technique:
- RJH60M1DPE-00#J3.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour RJH60M1DPE-00#J3, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour RJH60M1DPE-00#J3 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension - Collecteur-émetteur disruptif (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (sur) (Max) @ Vge, Ic: | 2.4V @ 15V, 8A |
| Condition de test: | 300V, 8A, 5 Ohm, 15V |
| Td (marche / arrêt) à 25 ° C: | 30ns/55ns |
| énergie de commutation: | 80µJ (on), 90µJ (off) |
| Package composant fournisseur: | 4-LDPAK |
| Séries: | - |
| Temps de recouvrement inverse (trr): | 100ns |
| Puissance - Max: | 52W |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | SC-83 |
| Autres noms: | RJH60M1DPE-00#J3TR RJH60M1DPE00J3 |
| Température de fonctionnement: | 150°C (TJ) |
| Type de montage: | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 16 Weeks |
| Référence fabricant: | RJH60M1DPE-00#J3 |
| Type d'entrée: | Standard |
| type de IGBT: | Trench |
| gate charge: | 20.5nC |
| Description élargie: | IGBT Trench 600V 16A 52W Surface Mount 4-LDPAK |
| La description: | IGBT 600V 16A 52W LDPAK |
| Courant - Collecteur pulsée (Icm): | - |
| Courant - Collecteur (Ic) (max): | 16A |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes RJH60M1DPE-00#J3
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog