Acheter R6030ENZC8 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
R6030ENZC8
- Modèle de produit:
- R6030ENZC8
- Fabricant:
- LAPIS Semiconductor
- La description:
- MOSFET N-CH 600V 30A TO3PF
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 13185 Pieces
- Fiche technique:
- R6030ENZC8.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour R6030ENZC8, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour R6030ENZC8 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 4V @ 1mA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±20V |
| La technologie: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Package composant fournisseur: | TO-3PF |
| Séries: | - |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 130 mOhm @ 14.5A, 10V |
| Dissipation de puissance (max): | 120W (Tc) |
| Emballage: | Tube |
| Package / Boîte: | TO-3P-3 Full Pack |
| Température de fonctionnement: | 150°C (TJ) |
| Type de montage: | Through Hole |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 17 Weeks |
| Référence fabricant: | R6030ENZC8 |
| Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds: | 2100pF @ 25V |
| Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs: | 85nC @ 10V |
| type de FET: | N-Channel |
| Fonction FET: | - |
| Description élargie: | N-Channel 600V 30A (Tc) 120W (Tc) Through Hole TO-3PF |
| Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé): | 10V |
| Tension drain-source (Vdss): | 600V |
| La description: | MOSFET N-CH 600V 30A TO3PF |
| Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C: | 30A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes R6030ENZC8
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog