Acheter PEF 22554 E V3.1 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
PEF 22554 E V3.1
- Modèle de produit:
- PEF 22554 E V3.1
- La description:
- IC LIU E1/T1/J1 160LBGA
- État sans plomb / État RoHS:
- Contient du plomb / Non conforme à RoHS
- quantité disponible:
- 12320 Pieces
- Fiche technique:
- PEF 22554 E V3.1.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour PEF 22554 E V3.1, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour PEF 22554 E V3.1 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension - Alimentation: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Package composant fournisseur: | P-LBGA-160 |
| Séries: | QuadFALC™ |
| Puissance (Watts): | - |
| Emballage: | Tray |
| Package / Boîte: | 160-LBGA |
| Autres noms: | PEF22554EV3.1 PEF22554EV31NP SP000064076 |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 85°C |
| Nombre de circuits: | 4 |
| Type de montage: | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Référence fabricant: | PEF 22554 E V3.1 |
| Interface: | E1, HDLC, J1, T1 |
| Comprend: | CAS Controller, Clock Generation, CRC-4 Monitor, LOS / AIS / RAI Alarm Detection and Generation, PRBS Generation and Monitoring |
| Fonction: | Framer, Line Interface Unit (LIU) |
| Description élargie: | Telecom IC Framer, Line Interface Unit (LIU) P-LBGA-160 |
| La description: | IC LIU E1/T1/J1 160LBGA |
| Offre actuelle: | - |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes PEF 22554 E V3.1
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog