Acheter MCP3304-CI/P avec BYCHPS
Acheter avec garantie
MCP3304-CI/P
- Modèle de produit:
- MCP3304-CI/P
- Fabricant:
- Micrel / Microchip Technology
- La description:
- IC ADC 13BIT 2.7V 4CH SPI 16DIP
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 15387 Pieces
- Fiche technique:
- 1.MCP3304-CI/P.pdf2.MCP3304-CI/P.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour MCP3304-CI/P, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour MCP3304-CI/P par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension - Numérique, alimentation: | 5V |
|---|---|
| Tension - Analogique, alimentation: | 5V |
| Package composant fournisseur: | 16-PDIP |
| Séries: | - |
| Taux d'échantillonnage (par seconde): | 100k |
| Référence type: | External |
| Ratio - S / H: ADC: | 1:1 |
| Emballage: | Tube |
| Package / Boîte: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Autres noms: | MCP3304CI/P MCP3304CIP |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 85°C |
| Nombre d'entrées: | 4, 8 |
| Nombre de bits: | 13 |
| Nombre de convertisseurs A / D: | 1 |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 6 Weeks |
| Référence fabricant: | MCP3304-CI/P |
| Type d'entrée: | Differential, Single Ended |
| Caractéristiques: | - |
| Description élargie: | 13 Bit Analog to Digital Converter 4, 8 Input 1 SAR 16-PDIP |
| La description: | IC ADC 13BIT 2.7V 4CH SPI 16DIP |
| Interface de données: | SPI |
| Configuration: | MUX-S/H-ADC |
| Architecture: | SAR |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes MCP3304-CI/P
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog