Acheter LY3F-AC120 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
LY3F-AC120
- Modèle de produit:
- LY3F-AC120
- Fabricant:
- Omron Automation & Safety
- La description:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 120V
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 13599 Pieces
- Fiche technique:
- LY3F-AC120.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour LY3F-AC120, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour LY3F-AC120 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Activer tension (Max): | 96 VAC |
|---|---|
| Turn Off Tension (Min): | 36 VAC |
| style de raccordement: | Plug In |
| tension de commutation: | 250VAC, 125VDC - Max |
| Séries: | LY |
| Temps de libération: | 25ms |
| Type de relais: | General Purpose |
| Emballage: | Bulk |
| Autres noms: | LY3FAC120 |
| Température de fonctionnement: | -25°C ~ 55°C |
| Temps de fonctionnement: | 25ms |
| Type de montage: | Chassis Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 6 Weeks |
| Référence fabricant: | LY3F-AC120 |
| Caractéristiques: | - |
| Description élargie: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 120VAC Coil Chassis Mount |
| La description: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 120V |
| Contact (courant): | 10A |
| Matériau du contact: | Silver Alloy |
| Formulaire de contact: | 3PDT (3 Form C) |
| tension de bobine: | 120VAC |
| type de bobine: | Non Latching |
| Résistance de la bobine: | 2.45 kOhms |
| Puissance de bobine: | 2 VA |
| courant de bobine: | 14.8mA |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes LY3F-AC120
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog