Acheter HVCB2512FTD1M00 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
HVCB2512FTD1M00
- Modèle de produit:
- HVCB2512FTD1M00
- Fabricant:
- Stackpole Electronics, Inc.
- La description:
- RES SMD 1M OHM 1% 2W 2512
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 14974 Pieces
- Fiche technique:
- 1.HVCB2512FTD1M00.pdf2.HVCB2512FTD1M00.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour HVCB2512FTD1M00, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour HVCB2512FTD1M00 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tolérance: | ±1% |
|---|---|
| Coéfficent de température: | ±100ppm/°C |
| Package composant fournisseur: | 2512 |
| Taille / Dimension: | 0.250" L x 0.125" W (6.35mm x 3.18mm) |
| Séries: | HVC |
| Résistance (Ohms): | 1M |
| Puissance (Watts): | 2W |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | 2512 (6432 Metric) |
| Autres noms: | HVCB 2512 T1 1M 1% R HVCB2512T11M1%R HVCB2512T11M1%R-ND HVCB2512T11MFR HVCB2512T11MFR-ND |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 150°C |
| Nombre de bornes: | 2 |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 11 Weeks |
| Référence fabricant: | HVCB2512FTD1M00 |
| Hauteur - Installé (max): | 0.030" (0.76mm) |
| Caractéristiques: | High Voltage, Pulse Withstanding |
| Taux d'échec: | - |
| Description élargie: | 1M Ohm ±1% 2W Chip Resistor 2512 (6432 Metric) High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
| La description: | RES SMD 1M OHM 1% 2W 2512 |
| Composition: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes HVCB2512FTD1M00
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog