Acheter HSA5R01J avec BYCHPS
Acheter avec garantie
HSA5R01J
- Modèle de produit:
- HSA5R01J
- Fabricant:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- La description:
- RES CHAS MNT 0.01 OHM 5% 10W
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 15609 Pieces
- Fiche technique:
- 1.HSA5R01J.pdf2.HSA5R01J.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour HSA5R01J, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour HSA5R01J par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tolérance: | ±5% |
|---|---|
| Coéfficent de température: | ±50ppm/°C |
| Taille / Dimension: | 0.669" L x 0.669" W (17.00mm x 17.00mm) |
| Séries: | HS, CGS |
| Résistance (Ohms): | 0.01 |
| Puissance (Watts): | 10W |
| Emballage: | Tray |
| Package / Boîte: | Axial, Box |
| Autres noms: | 1-1676814-1 1-1676814-1-ND |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 200°C |
| Caractéristique de montage: | Flanges |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 15 Weeks |
| Référence fabricant: | HSA5R01J |
| Type fil: | Solder Lugs |
| Hauteur - Installé (max): | 0.354" (9.00mm) |
| Caractéristiques: | - |
| Taux d'échec: | - |
| La description: | RES CHAS MNT 0.01 OHM 5% 10W |
| Composition: | Wirewound |
| Coating, Type de logement: | Aluminum |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes HSA5R01J
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog