Acheter GRM2195C1H153GA01D avec BYCHPS
Acheter avec garantie
GRM2195C1H153GA01D
- Modèle de produit:
- GRM2195C1H153GA01D
- Fabricant:
- Murata Electronics
- La description:
- CAP CER 0.015UF 50V C0G/NP0 0805
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 17427 Pieces
- Fiche technique:
- 1.GRM2195C1H153GA01D.pdf2.GRM2195C1H153GA01D.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour GRM2195C1H153GA01D, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour GRM2195C1H153GA01D par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension - Nominale: | 50V |
|---|---|
| Tolérance: | ±2% |
| Epaisseur (max): | 0.037" (0.95mm) |
| Coéfficent de température: | C0G, NP0 |
| Taille / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Séries: | GRM |
| évaluations: | - |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | 0805 (2012 Metric) |
| Autres noms: | 490-11581-2 GRM2195C1H153GA01D-ND |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 125°C |
| Type de montage: | Surface Mount, MLCC |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 15 Weeks |
| Référence fabricant: | GRM2195C1H153GA01D |
| Type fil: | - |
| Espacement des fils: | - |
| Hauteur - Installé (max): | - |
| Caractéristiques: | - |
| Description élargie: | 0.015µF ±2% 50V Ceramic Capacitor C0G, NP0 0805 (2012 Metric) |
| La description: | CAP CER 0.015UF 50V C0G/NP0 0805 |
| Capacitance: | 0.015µF |
| Applications: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes GRM2195C1H153GA01D
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog