Acheter GN25L53-GRP8 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
GN25L53-GRP8
- Modèle de produit:
- GN25L53-GRP8
- Fabricant:
- Semtech
- La description:
- IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 17675 Pieces
- Fiche technique:
- GN25L53-GRP8.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour GN25L53-GRP8, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour GN25L53-GRP8 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Type: | Transimpedance Amplifier |
|---|---|
| Package composant fournisseur: | - |
| Séries: | - |
| Emballage: | - |
| Package / Boîte: | - |
| Type de montage: | - |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Référence fabricant: | GN25L53-GRP8 |
| Description élargie: | Transimpedance Amplifier IC Audio |
| La description: | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING |
| Applications: | Audio |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes GN25L53-GRP8
| image | Modèle de produit | Fabricant | La description | Vue |
|---|---|---|---|---|
 |
GN25L52-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Enquête |
|
GN25L53-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Enquête |
|
GN25L95-QFN | Semtech Corporation | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN | Enquête |
|
GN25L52-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | Enquête |
|
GN25L53-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB DIE WAFER | Enquête |
|
GN25L53-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER | Enquête |
 |
AD8307AR-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC LOGARITHMIC AMP 8-SOIC | Enquête |
|
GN25L52-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB OC-48 DIE RING | Enquête |
|
GN25L52-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5GB 8" DIE WAFER | Enquête |
|
GN25L95-QFN-TR | Semtech Corporation | IC LASER DVR/LIMITING AMP 28QFN | Enquête |
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog