Acheter G6SK-2F-HDC2POINT4 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
G6SK-2F-HDC2POINT4
- Modèle de produit:
- G6SK-2F-HDC2POINT4
- Fabricant:
- Omron
- La description:
- RELAY TELECOM DPDT 2A 2.4V
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 12833 Pieces
- Fiche technique:
- G6SK-2F-HDC2POINT4.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour G6SK-2F-HDC2POINT4, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour G6SK-2F-HDC2POINT4 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Activer tension (Max): | 1.8 VDC |
|---|---|
| Turn Off Tension (Min): | - |
| style de raccordement: | Gull Wing |
| tension de commutation: | 250VAC, 220VDC - Max |
| Séries: | G6S |
| Temps de libération: | 4ms |
| Type de relais: | Telecom |
| Emballage: | Tube |
| Autres noms: | G6SK2FHDC2POINT4 |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 85°C |
| Temps de fonctionnement: | 4ms |
| Type de montage: | Surface Mount |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 12 Weeks |
| Référence fabricant: | G6SK-2F-HDC2POINT4 |
| Caractéristiques: | - |
| Description élargie: | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount |
| La description: | RELAY TELECOM DPDT 2A 2.4V |
| Contact (courant): | 2A |
| Matériau du contact: | Silver (Ag), Gold (Au) |
| Formulaire de contact: | DPDT (2 Form C) |
| tension de bobine: | 2.4VDC |
| type de bobine: | Latching, Dual Coil |
| Résistance de la bobine: | 41 Ohms |
| Puissance de bobine: | 140 mW |
| courant de bobine: | 58.3mA |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes G6SK-2F-HDC2POINT4
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog