Acheter G6B-1177P-FD-ND-USDC24 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
G6B-1177P-FD-ND-USDC24
- Modèle de produit:
- G6B-1177P-FD-ND-USDC24
- Fabricant:
- Omron
- La description:
- RELAY GEN PURPOSE SPST 8A 24V
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 19341 Pieces
- Fiche technique:
- G6B-1177P-FD-ND-USDC24.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour G6B-1177P-FD-ND-USDC24, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour G6B-1177P-FD-ND-USDC24 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Activer tension (Max): | 16.8 VDC |
|---|---|
| Turn Off Tension (Min): | 2.4 VDC |
| style de raccordement: | PC Pin |
| tension de commutation: | 380VAC, 125VDC - Max |
| Séries: | G6B |
| Temps de libération: | 10ms |
| Type de relais: | General Purpose |
| Emballage: | Bulk |
| Autres noms: | G6B 1130A G6B1177PFDNDUS24DC G6B1177PFDNDUSDC24 |
| Température de fonctionnement: | -25°C ~ 70°C |
| Temps de fonctionnement: | 10ms |
| Type de montage: | Through Hole |
| Référence fabricant: | G6B-1177P-FD-ND-USDC24 |
| Caractéristiques: | Sealed - Flux Protection |
| Description élargie: | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole |
| La description: | RELAY GEN PURPOSE SPST 8A 24V |
| Contact (courant): | 8A |
| Matériau du contact: | Silver Indium Tin (AgInSn) |
| Formulaire de contact: | SPST-NO (1 Form A) |
| tension de bobine: | 24VDC |
| type de bobine: | Non Latching |
| Résistance de la bobine: | 2.88 kOhms |
| Puissance de bobine: | 200 mW |
| courant de bobine: | 8.3mA |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes G6B-1177P-FD-ND-USDC24
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog