Acheter FP7G50US60 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
FP7G50US60
- Modèle de produit:
- FP7G50US60
- Fabricant:
- Fairchild/ON Semiconductor
- La description:
- MODULE IGBT 600V 50A EPM7
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 19971 Pieces
- Fiche technique:
- FP7G50US60.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour FP7G50US60, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour FP7G50US60 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension - Collecteur-émetteur disruptif (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (sur) (Max) @ Vge, Ic: | 2.8V @ 15V, 50A |
| Package composant fournisseur: | EPM7 |
| Séries: | Power-SPM™ |
| Puissance - Max: | 250W |
| Package / Boîte: | EPM7 |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC thermistance: | No |
| Type de montage: | Chassis Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Référence fabricant: | FP7G50US60 |
| Capacité d'entrée (Cies) @ Vce: | 2.92nF @ 30V |
| Contribution: | Standard |
| type de IGBT: | - |
| Description élargie: | IGBT Module Half Bridge 600V 50A 250W Chassis Mount EPM7 |
| La description: | MODULE IGBT 600V 50A EPM7 |
| Courant - Collecteur Cutoff (Max): | 250µA |
| Courant - Collecteur (Ic) (max): | 50A |
| Configuration: | Half Bridge |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes FP7G50US60
| image | Modèle de produit | Fabricant | La description | Vue |
|---|---|---|---|---|
 |
CM600DY-24S | Powerex Inc. | IGBT HALF BRIDGE 1200V 600A MOD | Enquête |
 |
APTGT200DA120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 300A 1050W D3 | Enquête |
 |
IXGN200N60A2 | IXYS | IGBT 600V 200A SOT-227B | Enquête |
|
APTGF50A60T1G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE NPT PHASE LEG SP1 | Enquête |
 |
CM400DU-24H | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 400A U SER | Enquête |
 |
FS400R12A2T4BOSA1 | Infineon Technologies | IGBT MODULES | Enquête |
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog