Acheter FFB20UP30DNTPTM avec BYCHPS
Acheter avec garantie
FFB20UP30DNTPTM
- Modèle de produit:
- FFB20UP30DNTPTM
- Fabricant:
- Fairchild/ON Semiconductor
- La description:
- DIODE ARRAY GP 300V 10A D2PAK
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 15579 Pieces
- Fiche technique:
- FFB20UP30DNTPTM.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour FFB20UP30DNTPTM, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour FFB20UP30DNTPTM par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension - directe (Vf) (max) @ Si: | 1.3V @ 10A |
|---|---|
| Tension - inverse (Vr) (max): | 300V |
| Package composant fournisseur: | D²PAK |
| La vitesse: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Séries: | - |
| Temps de recouvrement inverse (trr): | 45ns |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Autres noms: | FFB20UP30DNTPTMTR |
| Température d'utilisation - Jonction: | -65°C ~ 150°C |
| Type de montage: | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Référence fabricant: | FFB20UP30DNTPTM |
| Description élargie: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 300V 10A Surface Mount TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Type de diode: | Standard |
| Configuration diode: | 1 Pair Common Cathode |
| La description: | DIODE ARRAY GP 300V 10A D2PAK |
| Courant - fuite, inverse à Vr: | 1µA @ 300V |
| Courant - Moyen redressé (Io) (par diode): | 10A |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes FFB20UP30DNTPTM
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog