Acheter FFA40UP35STU avec BYCHPS
Acheter avec garantie
FFA40UP35STU
- Modèle de produit:
- FFA40UP35STU
- Fabricant:
- Fairchild/ON Semiconductor
- La description:
- DIODE GEN PURP 350V 40A TO3P
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 17211 Pieces
- Fiche technique:
- FFA40UP35STU.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour FFA40UP35STU, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour FFA40UP35STU par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension - directe (Vf) (max) @ Si: | 1.6V @ 40A |
|---|---|
| Tension - inverse (Vr) (max): | 350V |
| Package composant fournisseur: | TO-3P |
| La vitesse: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Séries: | - |
| Temps de recouvrement inverse (trr): | 55ns |
| Emballage: | Tube |
| Package / Boîte: | TO-3P-3, SC-65-3 |
| Température d'utilisation - Jonction: | -65°C ~ 150°C |
| Type de montage: | Through Hole |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 12 Weeks |
| Référence fabricant: | FFA40UP35STU |
| Description élargie: | Diode Standard 350V 40A Through Hole TO-3P |
| Type de diode: | Standard |
| La description: | DIODE GEN PURP 350V 40A TO3P |
| Courant - fuite, inverse à Vr: | 100µA @ 350V |
| Courant - Rectifié moyenne (Io): | 40A |
| Capacité à Vr, F: | - |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes FFA40UP35STU
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog