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| Vgs (th) (Max) @ Id: | 2.5V @ 7mA |
|---|---|
| Package composant fournisseur: | Die |
| Séries: | eGaN® |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 5.5 mOhm @ 20A, 5V |
| Puissance - Max: | - |
| Emballage: | Tray |
| Package / Boîte: | Die |
| Autres noms: | 917-EPC2103ENG EPC2103ENGRH7 |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Type de montage: | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Référence fabricant: | EPC2103ENG |
| Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds: | 760pF @ 40V |
| Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs: | 6.5nC @ 5V |
| type de FET: | 2 N-Channel (Half Bridge) |
| Fonction FET: | GaNFET (Gallium Nitride) |
| Description élargie: | Mosfet Array 2 N-Channel (Half Bridge) 80V 23A Surface Mount Die |
| Tension drain-source (Vdss): | 80V |
| La description: | TRANS GAN 2N-CH 80V BUMPED DIE |
| Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C: | 23A |
| Email: | [email protected] |