Acheter EKMH6R3VSN563MA35S avec BYCHPS
Acheter avec garantie
EKMH6R3VSN563MA35S
- Modèle de produit:
- EKMH6R3VSN563MA35S
- Fabricant:
- Nippon Chemi-Con
- La description:
- CAP ALUM 56000UF 20% 6.3V SNAP
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 12700 Pieces
- Fiche technique:
- EKMH6R3VSN563MA35S.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour EKMH6R3VSN563MA35S, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour EKMH6R3VSN563MA35S par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| tension: | 6.3V |
|---|---|
| Tolérance: | ±20% |
| Surface Mount Dimensions du terrain: | - |
| Taille / Dimension: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Séries: | KMH |
| courant d'ondulation: | 4.12A @ 120Hz |
| Polarisation: | Polar |
| Emballage: | Bulk |
| Package / Boîte: | Radial, Can - Snap-In |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 105°C |
| Type de montage: | Through Hole |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 15 Weeks |
| Référence fabricant: | EKMH6R3VSN563MA35S |
| Vie à temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Espacement des fils: | 0.394" (10.00mm) |
| Impédance: | - |
| Hauteur - Installé (max): | 1.457" (37.00mm) |
| Description élargie: | 56000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 18 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (résistance série équivalente): | 18 mOhm @ 120Hz |
| La description: | CAP ALUM 56000UF 20% 6.3V SNAP |
| Capacitance: | 56000µF |
| Applications: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes EKMH6R3VSN563MA35S
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog