Acheter E37X501CPN103MFM9M avec BYCHPS
Acheter avec garantie
E37X501CPN103MFM9M
- Modèle de produit:
- E37X501CPN103MFM9M
- Fabricant:
- Nippon Chemi-Con
- La description:
- CAP ALUM 10000UF 20% 500V SCREW
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 16301 Pieces
- Fiche technique:
- E37X501CPN103MFM9M.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour E37X501CPN103MFM9M, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour E37X501CPN103MFM9M par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| tension: | 500V |
|---|---|
| Tolérance: | ±20% |
| Surface Mount Dimensions du terrain: | - |
| Taille / Dimension: | 3.504" Dia (89.00mm) |
| Séries: | U37X |
| courant d'ondulation: | 28.5A @ 120Hz |
| Polarisation: | Polar |
| Emballage: | Bulk |
| Package / Boîte: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Autres noms: | 565-3793 |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 85°C |
| Type de montage: | Chassis Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 15 Weeks |
| Référence fabricant: | E37X501CPN103MFM9M |
| Vie à temp.: | 15000 Hrs @ 85°C |
| Espacement des fils: | 1.252" (31.80mm) |
| Impédance: | - |
| Hauteur - Installé (max): | 8.661" (220.00mm) |
| Description élargie: | 10000µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 12 mOhm @ 120Hz 15000 Hrs @ 85°C |
| ESR (résistance série équivalente): | 12 mOhm @ 120Hz |
| La description: | CAP ALUM 10000UF 20% 500V SCREW |
| Capacitance: | 10000µF |
| Applications: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes E37X501CPN103MFM9M
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog