Acheter DIP05-1C90-51L avec BYCHPS
Acheter avec garantie
DIP05-1C90-51L
- Modèle de produit:
- DIP05-1C90-51L
- Fabricant:
- Standex-Meder Electronics
- La description:
- RELAY REED SPDT 250MA 5V
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 15382 Pieces
- Fiche technique:
- DIP05-1C90-51L.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour DIP05-1C90-51L, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour DIP05-1C90-51L par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Activer tension (Max): | 3.5 VDC |
|---|---|
| Turn Off Tension (Min): | 0.75 VDC |
| style de raccordement: | PC Pin |
| tension de commutation: | 175VAC, 175VDC - Max |
| Séries: | DIP |
| Temps de libération: | 1.5ms |
| Type de relais: | Reed |
| Emballage: | Tube |
| Autres noms: | 3205001051 374-1230 DIP051C9051L |
| Température de fonctionnement: | -20°C ~ 70°C |
| Temps de fonctionnement: | 0.7ms |
| Type de montage: | Through Hole |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 10 Weeks |
| Référence fabricant: | DIP05-1C90-51L |
| Caractéristiques: | - |
| Description élargie: | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole |
| La description: | RELAY REED SPDT 250MA 5V |
| Contact (courant): | 250mA |
| Matériau du contact: | - |
| Formulaire de contact: | SPDT (1 Form C) |
| tension de bobine: | 5VDC |
| type de bobine: | Non Latching |
| Résistance de la bobine: | 200 Ohms |
| Puissance de bobine: | 125 mW |
| courant de bobine: | 25mA |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes DIP05-1C90-51L
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog