Acheter CPI0806J3R3R-10 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
CPI0806J3R3R-10
- Modèle de produit:
- CPI0806J3R3R-10
- La description:
- FIXED IND 3.3UH 1.1A 240 MOHM
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 19472 Pieces
- Fiche technique:
- 1.CPI0806J3R3R-10.pdf2.CPI0806J3R3R-10.pdf3.CPI0806J3R3R-10.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour CPI0806J3R3R-10, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour CPI0806J3R3R-10 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Type: | Multilayer |
|---|---|
| Tolérance: | ±20% |
| Package composant fournisseur: | 0806 (2016 Metric) |
| Taille / Dimension: | 0.079" L x 0.063" W (2.00mm x 1.60mm) |
| Blindage: | Unshielded |
| Séries: | CPI |
| évaluations: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | 0806 (2016 Metric) |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 125°C |
| Type de montage: | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Matériau - Noyau: | - |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 8 Weeks |
| Référence fabricant: | CPI0806J3R3R-10 |
| Inductance: | 3.3µH |
| Hauteur - Installé (max): | 0.039" (1.00mm) |
| Fréquence - Test: | 1MHz |
| Fréquence - Auto résonance: | - |
| Description élargie: | 3.3µH Unshielded Multilayer Inductor 1.1A 240 mOhm 0806 (2016 Metric) |
| La description: | FIXED IND 3.3UH 1.1A 240 MOHM |
| Résistance cc (DCR): | 240 mOhm |
| Note actuelle: | 1.1A |
| Courant - Saturation: | - |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes CPI0806J3R3R-10
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog