Acheter CL31X226KPHN3NE avec BYCHPS
Acheter avec garantie
CL31X226KPHN3NE
- Modèle de produit:
- CL31X226KPHN3NE
- Fabricant:
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- La description:
- CAP CER 22UF 10V X6S 1206
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 14413 Pieces
- Fiche technique:
- CL31X226KPHN3NE.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour CL31X226KPHN3NE, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour CL31X226KPHN3NE par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension - Nominale: | 10V |
|---|---|
| Tolérance: | ±10% |
| Epaisseur (max): | 0.071" (1.80mm) |
| Coéfficent de température: | X6S |
| Taille / Dimension: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Séries: | CL |
| évaluations: | - |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | 1206 (3216 Metric) |
| Autres noms: | 1276-3301-2 |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 105°C |
| Type de montage: | Surface Mount, MLCC |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 12 Weeks |
| Référence fabricant: | CL31X226KPHN3NE |
| Type fil: | - |
| Espacement des fils: | - |
| Hauteur - Installé (max): | - |
| Caractéristiques: | - |
| Description élargie: | 22µF ±10% 10V Ceramic Capacitor X6S 1206 (3216 Metric) |
| La description: | CAP CER 22UF 10V X6S 1206 |
| Capacitance: | 22µF |
| Applications: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes CL31X226KPHN3NE
| image | Modèle de produit | Fabricant | La description | Vue |
|---|---|---|---|---|
 |
CL31X226KAHN3NE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 22UF 25V X6S 1206 | Enquête |
|
CL31X226KPHNNNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 22UF 10V X6S 1206 | Enquête |
 |
CL31X106MOCLNNC | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 10UF 16V X6S 1206 | Enquête |
|
CL31X226KOHN3NE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 22UF 16V X6S 1206 | Enquête |
|
CL31X475KACLNNC | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 4.7UF 25V X6S 1206 | Enquête |
|
CL31X106KAHNNNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 10UF 25V X6S 1206 | Enquête |
|
CL31X476MRHNNNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 47UF 4V X6S 1206 | Enquête |
|
CL31X226KQHNNNE | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | CAP CER 22UF 6.3V X6S 1206 | Enquête |
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog