Acheter CL21C332JAFNNNE avec BYCHPS
Acheter avec garantie
CL21C332JAFNNNE
- Modèle de produit:
- CL21C332JAFNNNE
- Fabricant:
- Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
- La description:
- CAP CER 3300PF 25V C0G/NP0 0805
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 13875 Pieces
- Fiche technique:
- 1.CL21C332JAFNNNE.pdf2.CL21C332JAFNNNE.pdf3.CL21C332JAFNNNE.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour CL21C332JAFNNNE, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour CL21C332JAFNNNE par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension - Nominale: | 25V |
|---|---|
| Tolérance: | ±5% |
| Epaisseur (max): | 0.053" (1.35mm) |
| Coéfficent de température: | C0G, NP0 |
| Taille / Dimension: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Séries: | CL |
| évaluations: | - |
| Emballage: | Original-Reel® |
| Package / Boîte: | 0805 (2012 Metric) |
| Autres noms: | 1276-2997-6 |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 125°C |
| Type de montage: | Surface Mount, MLCC |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 15 Weeks |
| Référence fabricant: | CL21C332JAFNNNE |
| Type fil: | - |
| Espacement des fils: | - |
| Hauteur - Installé (max): | - |
| Caractéristiques: | - |
| Description élargie: | 3300pF ±5% 25V Ceramic Capacitor C0G, NP0 0805 (2012 Metric) |
| La description: | CAP CER 3300PF 25V C0G/NP0 0805 |
| Capacitance: | 3300pF |
| Applications: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes CL21C332JAFNNNE
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog