Acheter CGA6M1X8R1E685K200AD avec BYCHPS
Acheter avec garantie
CGA6M1X8R1E685K200AD
- Modèle de produit:
- CGA6M1X8R1E685K200AD
- Fabricant:
- TDK Corporation
- La description:
- CAP CER 6.8UF 25V X8R 1210
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 16497 Pieces
- Fiche technique:
- 1.CGA6M1X8R1E685K200AD.pdf2.CGA6M1X8R1E685K200AD.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour CGA6M1X8R1E685K200AD, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour CGA6M1X8R1E685K200AD par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension - Nominale: | 25V |
|---|---|
| Tolérance: | ±10% |
| Epaisseur (max): | 0.087" (2.20mm) |
| Coéfficent de température: | X8R |
| Taille / Dimension: | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
| Séries: | CGA |
| évaluations: | AEC-Q200 |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | 1210 (3225 Metric) |
| Autres noms: | 445-174840-2 CGA6M1X8R1E685KT0Y0B |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 150°C |
| Type de montage: | Surface Mount, MLCC |
| Référence fabricant: | CGA6M1X8R1E685K200AD |
| Type fil: | - |
| Espacement des fils: | - |
| Hauteur - Installé (max): | - |
| Caractéristiques: | Epoxy Mountable, High Temperature |
| Taux d'échec: | - |
| Description élargie: | 6.8µF ±10% 25V Ceramic Capacitor X8R 1210 (3225 Metric) |
| La description: | CAP CER 6.8UF 25V X8R 1210 |
| Capacitance: | 6.8µF |
| Applications: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes CGA6M1X8R1E685K200AD
| image | Modèle de produit | Fabricant | La description | Vue |
|---|---|---|---|---|
 |
CGA6M1X7T2J154M200AC | TDK Corporation | CAP CER 0.15UF 630V X7T 1210 | Enquête |
|
CGA6M1X8R1E685K200AC | TDK Corporation | CAP CER 6.8UF 25V X8R 1210 | Enquête |
|
CGA6M1C0G3A332J200AC | TDK Corporation | CAP CER 3300PF 1KV NP0 1210 | Enquête |
|
CGA6M1C0G3A472J200AC | TDK Corporation | CAP CER 4700PF 1KV NP0 1210 | Enquête |
|
CGA6M1X7S3D102K200AA | TDK Corporation | CAP CER 1000PF 2KV X7S 1210 | Enquête |
|
CGA6M1C0G3A682J200AC | TDK Corporation | CAP CER 6800PF 1KV NP0 1210 | Enquête |
|
CGA6M1C0G3A102J200AC | TDK Corporation | CAP CER 1000PF 1KV NP0 1210 | Enquête |
|
CGA6M1C0G3A152J200AC | TDK Corporation | CAP CER 1500PF 1KV NP0 1210 | Enquête |
|
CGA6M1X7T2J154K200AE | TDK Corporation | CAP CER 0.15UF 630V X7T 1210 | Enquête |
|
CGA6M1X7T2J154K200AC | TDK Corporation | CAP CER 0.15UF 630V X7T 1210 | Enquête |
|
CGA6M1X7T2J154M200AE | TDK Corporation | CAP CER 0.15UF 630V X7T 1210 | Enquête |
|
CGA6M1C0G3A222J200AC | TDK Corporation | CAP CER 2200PF 1KV NP0 1210 | Enquête |
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog