Acheter BZV55C3V3-TP avec BYCHPS
Acheter avec garantie
BZV55C3V3-TP
- Modèle de produit:
- BZV55C3V3-TP
- Fabricant:
- Micro Commercial Components (MCC)
- La description:
- DIODE ZENER 3.3V 500MW MINIMELF
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 13096 Pieces
- Fiche technique:
- BZV55C3V3-TP.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour BZV55C3V3-TP, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour BZV55C3V3-TP par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension - Zener (Nom) (Vz): | 3.3V |
|---|---|
| Tension - directe (Vf) (max) @ Si: | 1.5V @ 200mA |
| Tolérance: | ±6% |
| Package composant fournisseur: | Mini MELF |
| Séries: | - |
| Puissance - Max: | 500mW |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 |
| Autres noms: | BZV55C3V3-TPMSTR BZV55C3V3TP |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 150°C |
| Type de montage: | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 8 Weeks |
| Référence fabricant: | BZV55C3V3-TP |
| Impédance (Max) (Zzt): | 85 Ohm |
| Description élargie: | Zener Diode 500mW ±6% Surface Mount Mini MELF |
| La description: | DIODE ZENER 3.3V 500MW MINIMELF |
| Courant - fuite, inverse à Vr: | 2µA @ 1V |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes BZV55C3V3-TP
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog