Acheter BSB044N08NN3 G avec BYCHPS
Acheter avec garantie
BSB044N08NN3 G
- Modèle de produit:
- BSB044N08NN3 G
- La description:
- MOSFET N-CH 80V 18A WDSON-2
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 16599 Pieces
- Fiche technique:
- BSB044N08NN3 G.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour BSB044N08NN3 G, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour BSB044N08NN3 G par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Vgs (th) (Max) @ Id: | 3.5V @ 97µA |
|---|---|
| Vgs (Max): | ±20V |
| La technologie: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Package composant fournisseur: | MG-WDSON-2, CanPAK M™ |
| Séries: | OptiMOS™ |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 4.4 mOhm @ 30A, 10V |
| Dissipation de puissance (max): | 2.2W (Ta), 78W (Tc) |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | 3-WDSON |
| Autres noms: | BSB044N08NN3 G-ND BSB044N08NN3G BSB044N08NN3GXUMA1 SP000604542 |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Type de montage: | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 10 Weeks |
| Référence fabricant: | BSB044N08NN3 G |
| Capacité d'entrée (Ciss) (Max) @ Vds: | 5700pF @ 40V |
| Charge de la porte (Qg) (Max) @ Vgs: | 73nC @ 10V |
| type de FET: | N-Channel |
| Fonction FET: | - |
| Description élargie: | N-Channel 80V 18A (Ta), 90A (Tc) 2.2W (Ta), 78W (Tc) Surface Mount MG-WDSON-2, CanPAK M™ |
| Tension d'entraînement (Max Rds activé, Min Rds activé): | 10V |
| Tension drain-source (Vdss): | 80V |
| La description: | MOSFET N-CH 80V 18A WDSON-2 |
| Courant - Drainage continu (Id) à 25 ° C: | 18A (Ta), 90A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes BSB044N08NN3 G
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog