Acheter BF1225 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
BF1225
- Modèle de produit:
- BF1225
- Fabricant:
- API Delevan
- La description:
- FERRITE CORE 146 OHM HINGED 4MM
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 15642 Pieces
- Fiche technique:
- BF1225.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour BF1225, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour BF1225 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Type: | Round |
|---|---|
| Séries: | BF |
| évaluations: | - |
| Dimension extérieure: | 0.504" W x 0.570" H (12.80mm x 14.70mm) |
| Autres noms: | BF1225 BULK 500 DN4708 |
| Type de montage: | Free Hanging |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Matériel: | API-1 |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 8 Weeks |
| Référence fabricant: | BF1225 |
| Longueur: | 0.984" (25.00mm) |
| Dimension intérieure: | 0.157" Dia (4.00mm) |
| Impédance à fréquence: | 146 Ohm @ 100MHz |
| Description élargie: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 146 Ohm @ 100MHz ID 0.157" Dia (4.00mm) OD 0.504" W x 0.570" H (12.80mm x 14.70mm) Length 0.984" (25.00mm) |
| Conception: | Hinged (Snap On) |
| La description: | FERRITE CORE 146 OHM HINGED 4MM |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes BF1225
| image | Modèle de produit | Fabricant | La description | Vue |
|---|---|---|---|---|
 |
ESD-R-57 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 32.4MM | Enquête |
 |
28S2022-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE CLIP 2PCS=1 | Enquête |
 |
74271111 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 320 OHM HINGED 5MM | Enquête |
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog