Acheter BF1125-3 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
BF1125-3
- Modèle de produit:
- BF1125-3
- Fabricant:
- API Delevan
- La description:
- FERRITE CORE 191 OHM HINGED
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 14927 Pieces
- Fiche technique:
- BF1125-3.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour BF1125-3, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour BF1125-3 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Type: | Round |
|---|---|
| Séries: | BF |
| évaluations: | - |
| Dimension extérieure: | 0.461" W x 0.512" H (11.70mm x 13.00mm) |
| Autres noms: | BF1125-3 BULK 500 BF11253 DN4706 |
| Type de montage: | Free Hanging |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Matériel: | API-1 |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 8 Weeks |
| Référence fabricant: | BF1125-3 |
| Longueur: | 0.984" (25.00mm) |
| Dimension intérieure: | 0.138" Dia (3.50mm) |
| Impédance à fréquence: | 191 Ohm @ 100MHz |
| Description élargie: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 191 Ohm @ 100MHz ID 0.138" Dia (3.50mm) OD 0.461" W x 0.512" H (11.70mm x 13.00mm) Length 0.984" (25.00mm) |
| Conception: | Hinged (Snap On) |
| La description: | FERRITE CORE 191 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes BF1125-3
| image | Modèle de produit | Fabricant | La description | Vue |
|---|---|---|---|---|
 |
BF1125-5 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 154 OHM HINGED 5MM | Enquête |
 |
28B1000-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 151 OHM SOLID | Enquête |
 |
ESD-SR-110 | KEMET | FERRITE CORE HINGED 5MM | Enquête |
 |
74270091 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 170 OHM SOLID 9.5MM | Enquête |
 |
74271221S | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 270 OHM HINGED | Enquête |
 |
782013046250 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 255 OHM SOLID 5MM | Enquête |
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog