Acheter AS3543-ECTP avec BYCHPS
Acheter avec garantie
AS3543-ECTP
- Modèle de produit:
- AS3543-ECTP
- Fabricant:
- ams
- La description:
- IC CODEC AUDIO FRONT END 68CTBGA
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 13451 Pieces
- Fiche technique:
- AS3543-ECTP.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour AS3543-ECTP, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour AS3543-ECTP par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension - Alimentation: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Package composant fournisseur: | 68-CTBGA (6x6) |
| Caractéristiques: | - |
| Séries: | - |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | 68-TFBGA |
| Température de fonctionnement: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Nombre de canaux: | 6 |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Référence fabricant: | AS3543-ECTP |
| Interface: | Serial |
| Fonction: | Audio Signal Processor |
| Description élargie: | Audio Audio Signal Processor 6 Channel 68-CTBGA (6x6) |
| La description: | IC CODEC AUDIO FRONT END 68CTBGA |
| Applications: | Digital Audio Interfacing |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes AS3543-ECTP
| image | Modèle de produit | Fabricant | La description | Vue |
|---|---|---|---|---|
 |
ZL38062LDF1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 56WLCSP | Enquête |
 |
TDA7718BTR | STMicroelectronics | IC CAR RADIO PROC 3BAND 28TSSOP | Enquête |
 |
MFA100FHI33/01E | NXP USA Inc. | IC AUDIO DEVICE 32HVQFN | Enquête |
 |
MAX4399CTK+D | Maxim Integrated | IC SW A/V SCART CON 68-TQFN | Enquête |
 |
AS3543 | ams | IC CODEC AUDIO FRONT CTBGA68 (6X | Enquête |
 |
AS3542-EMFP | ams | IC CODEC AUDIO FRONT END 56MLF2 | Enquête |
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog