Acheter APTGT30DDA60T3G avec BYCHPS
Acheter avec garantie
APTGT30DDA60T3G
- Modèle de produit:
- APTGT30DDA60T3G
- Fabricant:
- Microsemi
- La description:
- IGBT MOD TRENCH DL BST CHOP SP3
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 14583 Pieces
- Fiche technique:
- 1.APTGT30DDA60T3G.pdf2.APTGT30DDA60T3G.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour APTGT30DDA60T3G, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour APTGT30DDA60T3G par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension - Collecteur-émetteur disruptif (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (sur) (Max) @ Vge, Ic: | 1.9V @ 15V, 30A |
| Package composant fournisseur: | SP3 |
| Séries: | - |
| Puissance - Max: | 90W |
| Package / Boîte: | SP3 |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| NTC thermistance: | Yes |
| Type de montage: | Chassis Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Référence fabricant: | APTGT30DDA60T3G |
| Capacité d'entrée (Cies) @ Vce: | 1.6nF @ 25V |
| Contribution: | Standard |
| type de IGBT: | Trench Field Stop |
| Description élargie: | IGBT Module Trench Field Stop Dual Boost Chopper 600V 50A 90W Chassis Mount SP3 |
| La description: | IGBT MOD TRENCH DL BST CHOP SP3 |
| Courant - Collecteur Cutoff (Max): | 250µA |
| Courant - Collecteur (Ic) (max): | 50A |
| Configuration: | Dual Boost Chopper |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes APTGT30DDA60T3G
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog