Acheter APTGF90H60T3G avec BYCHPS
Acheter avec garantie
APTGF90H60T3G
- Modèle de produit:
- APTGF90H60T3G
- Fabricant:
- Microsemi
- La description:
- POWER MOD IGBT FULL BRIDGE SP3
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 12568 Pieces
- Fiche technique:
- APTGF90H60T3G.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour APTGF90H60T3G, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour APTGF90H60T3G par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension - Collecteur-émetteur disruptif (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (sur) (Max) @ Vge, Ic: | 2.45V @ 15V, 100A |
| Package composant fournisseur: | SP3 |
| Séries: | - |
| Puissance - Max: | 416W |
| Package / Boîte: | SP3 |
| Température de fonctionnement: | - |
| NTC thermistance: | Yes |
| Type de montage: | Chassis Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Référence fabricant: | APTGF90H60T3G |
| Capacité d'entrée (Cies) @ Vce: | 4.4nF @ 25V |
| Contribution: | Standard |
| type de IGBT: | NPT |
| Description élargie: | IGBT Module NPT Full Bridge Inverter 600V 120A 416W Chassis Mount SP3 |
| La description: | POWER MOD IGBT FULL BRIDGE SP3 |
| Courant - Collecteur Cutoff (Max): | 250µA |
| Courant - Collecteur (Ic) (max): | 120A |
| Configuration: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes APTGF90H60T3G
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog