Acheter APT75GN60B2DQ3G avec BYCHPS
Acheter avec garantie
APT75GN60B2DQ3G
- Modèle de produit:
- APT75GN60B2DQ3G
- Fabricant:
- Microsemi
- La description:
- IGBT 600V 155A 536W TO264
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 17052 Pieces
- Fiche technique:
- APT75GN60B2DQ3G.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour APT75GN60B2DQ3G, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour APT75GN60B2DQ3G par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension - Collecteur-émetteur disruptif (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (sur) (Max) @ Vge, Ic: | 1.85V @ 15V, 75A |
| Condition de test: | 400V, 75A, 1 Ohm, 15V |
| Td (marche / arrêt) à 25 ° C: | 47ns/385ns |
| énergie de commutation: | 2500µJ (on), 2140µJ (off) |
| Package composant fournisseur: | - |
| Séries: | - |
| Puissance - Max: | 536W |
| Emballage: | Tube |
| Package / Boîte: | TO-264-3, TO-264AA |
| Température de fonctionnement: | - |
| Type de montage: | Through Hole |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Référence fabricant: | APT75GN60B2DQ3G |
| Type d'entrée: | Standard |
| type de IGBT: | - |
| gate charge: | 485nC |
| Description élargie: | IGBT 600V 155A 536W Through Hole |
| La description: | IGBT 600V 155A 536W TO264 |
| Courant - Collecteur pulsée (Icm): | 225A |
| Courant - Collecteur (Ic) (max): | 155A |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes APT75GN60B2DQ3G
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog