Acheter ADSP-3PARCBF548M01 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
ADSP-3PARCBF548M01
- Modèle de produit:
- ADSP-3PARCBF548M01
- Fabricant:
- AD
- La description:
- MODULE BOARD BF548
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 13017 Pieces
- Fiche technique:
- 1.ADSP-3PARCBF548M01.pdf2.ADSP-3PARCBF548M01.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour ADSP-3PARCBF548M01, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour ADSP-3PARCBF548M01 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| La vitesse: | 533MHz |
|---|---|
| Taille / Dimension: | 2.24" x 2.64" (56.9mm x 67mm) |
| Séries: | Blackfin® |
| Taille de la RAM: | 64MB |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 85°C |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Type de module / Conseil: | MPU Core |
| Référence fabricant: | ADSP-3PARCBF548M01 |
| flash Size: | 32MB |
| Description élargie: | Blackfin® Embedded Module BF548 533MHz 64MB 32MB |
| La description: | MODULE BOARD BF548 |
| core Processor: | BF548 |
| Type de connecteur: | SO-DIMM-200 |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes ADSP-3PARCBF548M01
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog