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Package composant fournisseur: | 256-FBGA (17x17) |
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La vitesse: | 100MHz |
Séries: | SmartFusion® |
Attributs primaires: | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops |
Périphériques: | DMA, POR, WDT |
Emballage: | Tray |
Package / Boîte: | 256-LBGA |
Température de fonctionnement: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
Nombre d'E / S: | MCU - 25, FPGA - 66 |
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 3 (168 Hours) |
Référence fabricant: | A2F500M3G-1FGG256M |
MCU RAM: | 64KB |
MCU flash: | 512KB |
Description élargie: | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops 512KB 64KB 100MHz 256-FBGA (17x17) |
La description: | IC FPGA 500K GATES 512KB 256FBGA |
core Processor: | ARM® Cortex®-M3 |
connectivité: | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
Architecture: | MCU, FPGA |
Email: | [email protected] |