Acheter A2F200M3F-1FGG256 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
A2F200M3F-1FGG256
- Modèle de produit:
- A2F200M3F-1FGG256
- Fabricant:
- Microsemi
- La description:
- IC FPGA 256K FLASH 256FBGA
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 17937 Pieces
- Fiche technique:
- A2F200M3F-1FGG256.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour A2F200M3F-1FGG256, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour A2F200M3F-1FGG256 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Package composant fournisseur: | 256-FBGA (17x17) |
|---|---|
| La vitesse: | 100MHz |
| Séries: | SmartFusion® |
| Attributs primaires: | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops |
| Périphériques: | DMA, POR, WDT |
| Emballage: | Tray |
| Package / Boîte: | 256-LBGA |
| Autres noms: | 1100-1000 A2F200M3F1FGG256 |
| Température de fonctionnement: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Nombre d'E / S: | MCU - 25, FPGA - 66 |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 8 Weeks |
| Référence fabricant: | A2F200M3F-1FGG256 |
| MCU RAM: | 64KB |
| MCU flash: | 256KB |
| Description élargie: | ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC SmartFusion® ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops 256KB 64KB 100MHz 256-FBGA (17x17) |
| La description: | IC FPGA 256K FLASH 256FBGA |
| core Processor: | ARM® Cortex®-M3 |
| connectivité: | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART |
| Architecture: | MCU, FPGA |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes A2F200M3F-1FGG256
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog