Acheter 70P3519S166BCGI8 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
70P3519S166BCGI8
- Modèle de produit:
- 70P3519S166BCGI8
- Fabricant:
- IDT (Integrated Device Technology)
- La description:
- IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 12098 Pieces
- Fiche technique:
- 1.70P3519S166BCGI8.pdf2.70P3519S166BCGI8.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour 70P3519S166BCGI8, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour 70P3519S166BCGI8 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension - Alimentation: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Package composant fournisseur: | 256-CABGA (17x17) |
| La vitesse: | 166MHz |
| Séries: | - |
| Emballage: | Tape & Reel (TR) |
| Package / Boîte: | 256-LBGA |
| Autres noms: | IDT70P3519S166BCGI8 IDT70P3519S166BCGI8-ND |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Type de mémoire: | Volatile |
| Taille mémoire: | 9Mb (256K x 36) |
| Format de mémoire: | SRAM |
| Référence fabricant: | 70P3519S166BCGI8 |
| Interface: | Parallel |
| La description: | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes 70P3519S166BCGI8
| image | Modèle de produit | Fabricant | La description | Vue |
|---|---|---|---|---|
 |
70P3519S166BCGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA | Enquête |
|
70P3519S166BCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA | Enquête |
|
70P3519S200BCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256CABGA | Enquête |
|
70P3519S200BCG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 200MHZ 256CABGA | Enquête |
|
70P3519S166BCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 9MBIT 166MHZ 256CABGA | Enquête |
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog