Acheter 2AX331K3 avec BYCHPS
Acheter avec garantie
2AX331K3
- Modèle de produit:
- 2AX331K3
- Fabricant:
- Semtech
- La description:
- CAP CER 330PF 3KV X7R NONSTND
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 15438 Pieces
- Fiche technique:
- 2AX331K3.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour 2AX331K3, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour 2AX331K3 par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension - Nominale: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Tolérance: | ±10% |
| Epaisseur (max): | 0.252" (6.40mm) |
| Coéfficent de température: | X7R |
| Taille / Dimension: | 0.270" L x 0.250" W (6.90mm x 6.40mm) |
| Séries: | - |
| évaluations: | - |
| Emballage: | Bulk |
| Package / Boîte: | Nonstandard Chip |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 125°C |
| Type de montage: | Surface Mount, MLCC |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 18 Weeks |
| Référence fabricant: | 2AX331K3 |
| Type fil: | - |
| Espacement des fils: | - |
| Hauteur - Installé (max): | - |
| Caractéristiques: | High Voltage |
| Description élargie: | 330pF ±10% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor X7R Nonstandard Chip |
| La description: | CAP CER 330PF 3KV X7R NONSTND |
| Capacitance: | 330pF |
| Applications: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes 2AX331K3
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog