Acheter ICS853001AGLF avec BYCHPS
Acheter avec garantie
ICS853001AGLF
- Modèle de produit:
- ICS853001AGLF
- Fabricant:
- IDT (Integrated Device Technology)
- La description:
- IC CLK BUFFER 1:1 2.5GHZ 8TSSOP
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 15537 Pieces
- Fiche technique:
- ICS853001AGLF.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour ICS853001AGLF, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour ICS853001AGLF par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tension - Alimentation: | 2.375 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Type: | Buffer/Driver |
| Package composant fournisseur: | 8-TSSOP |
| Séries: | - |
| Rapport - Entrée: Sortie: | 1:1 |
| Emballage: | Tube |
| Package / Boîte: | 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Sortie: | ECL, LVPECL |
| Autres noms: | 800-1155 800-1155-5 800-1155-ND 853001AGLF |
| Température de fonctionnement: | -40°C ~ 85°C |
| Nombre de circuits: | 1 |
| Type de montage: | Surface Mount |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Référence fabricant: | ICS853001AGLF |
| Contribution: | CML, LVDS, LVPECL |
| Fréquence - Max: | 2.5GHz |
| Description élargie: | Clock Buffer/Driver IC 2.5GHz 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Différentiel - Entrée: Sortie: | Yes/Yes |
| La description: | IC CLK BUFFER 1:1 2.5GHZ 8TSSOP |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes ICS853001AGLF
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog