Acheter HDM12FA330R avec BYCHPS
Acheter avec garantie
HDM12FA330R
- Modèle de produit:
- HDM12FA330R
- Fabricant:
- Stackpole Electronics, Inc.
- La description:
- RES 330 OHM 1/2W 1% AXIAL
- État sans plomb / État RoHS:
- Sans plomb / conforme à la directive RoHS
- quantité disponible:
- 18550 Pieces
- Fiche technique:
- HDM12FA330R.pdf
introduction
BYCHIPS est le distributeur de bas pour HDM12FA330R, nous avons les stocks pour l'expédition immédiate et également disponible pour l'approvisionnement à long terme. S'il vous plaît envoyez-nous votre plan d'achat pour HDM12FA330R par email, nous vous donnerons un meilleur prix selon votre plan.
Spécifications
| Tolérance: | ±1% |
|---|---|
| Coéfficent de température: | -500/ +350ppm/°C |
| Package composant fournisseur: | Axial |
| Taille / Dimension: | 0.094" Dia x 0.236" L (2.40mm x 6.00mm) |
| Séries: | HDM |
| Résistance (Ohms): | 330 |
| Puissance (Watts): | 0.5W, 1/2W |
| Emballage: | Tape & Box (TB) |
| Package / Boîte: | Axial |
| Température de fonctionnement: | -55°C ~ 155°C |
| Nombre de bornes: | 2 |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Délai de livraison standard du fabricant: | 10 Weeks |
| Référence fabricant: | HDM12FA330R |
| Hauteur - Installé (max): | - |
| Caractéristiques: | Moisture Resistant |
| Taux d'échec: | - |
| Description élargie: | 330 Ohm ±1% 0.5W, 1/2W Through Hole Resistor Axial Moisture Resistant Carbon Film |
| La description: | RES 330 OHM 1/2W 1% AXIAL |
| Composition: | Carbon Film |
| Email: | [email protected] |
pièces connexes HDM12FA330R
Latest Nouvelles
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog